PCB-Substrat: Epoxidharz-Glasfaserplatte mit hoher Tg-für die Automobilindustrie (Tg größer oder gleich 170 Grad), normale Unterhaltungselektronik FR-4 ist strengstens verboten. Es muss Temperaturschocks und Vibrationen von -40 bis 125 Grad standhalten.
Kupferfolie und leitende Schicht: Für die Signalschicht wird 1 Unze Standardkupferfolie verwendet. Für den Stromtreiberkreis wird 2 Unzen oder dickere Kupferfolie verwendet, um hohen Strom zu transportieren und Wärme abzuleiten.
Chips und integrierte Schaltkreise: Der Kern ist ein siliziumbasierter Mikrocontroller (MCU/SoC) mit unterstützenden Leistungsantriebschips (z. B. IGBT-/MOSFET-Pakete), die alle AEC-Q Automotive-zertifiziert sind.
Schalenschutzstruktur: Hauptsächlicher Einsatz flammhemmender technischer Kunststoffe (ABS, PC/ABS-Legierung), um Anforderungen an Leichtbau und Isolierung zu erfüllen; High-{1}}- oder High-{2}}-Module verwenden Gehäuse aus extrudierter Aluminiumlegierung, um die Wärmeableitung und Schlagfestigkeit zu verbessern.
Abdichtung und Verbindung: Beim internen Vergießen wird üblicherweise Silikon oder Epoxidharz zum Schutz vor Feuchtigkeit und Stößen verwendet. Externe Schnittstellen sind mit hochtemperaturbeständigen Nylonsteckern und Gummidichtringen (Schutzart IP67) ausgestattet.